SIKO FEATURED

(独)dy-pack社との技術提携について

包装業界レポート

シコーは2023年末にドイツの製袋メーカーであるdy-pack社(以下ダイパック社)と技術提携を行いましたことをご報告いたします。

ダイパック社は「重袋分野におけるテクノロジーを通じたイノベーション」を標榜し、毎年のようにヨーロッパにおける紙袋工業組合(Eurosack)において技術賞を受賞しております。

シコーグループのビジョンである「包装で創るストレスフリーな世界~つかいやすく、かたづけやすく、つくりやすい」との親和性も高く、両社は同じ価値観を持つということでパートナーシップを結ぶ運びとなりました。

ダイパック社のDyckerhoff社長と契約締結後、握手を交わす弊社代表白石

10月に開催される東京パックにおいて、ドイツの技術をご紹介すべく鋭意進めております。
詳細につきましては随時ご紹介して参ります。

東京パック2024

日時:10月23日から25日
場所:東京ビッグサイト
シコー展示予定ブース:東ホールC11

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